SB6NX58-M500SI

SB6NX 是一种高可靠性合金，通过先进的合金强化技术减少焊点变形。添加铟可显著提高焊点的热机械耐久性。SB6NX 具有出色的热疲劳性能，非常适合恶劣条件，可延长汽车和工业设备的产品寿命。此外，与 SAC305 相比，它的熔点较低，可降低回流温度。它适用于 PCB 的任何表面处理，包括 ENIG。

特征

● 有效抑制热循环条件下的裂纹扩展
● SB6NX 合金适用于 PCB 的任何表面处理，包括 ENIG
● 显著减少气泡
● 可以使用与 SAC305 相同的回流焊曲线
● 符合无卤标准 (BS EN14582, Br+Cl < 1,500 ppm)

推荐用于 ENIG 表面处理

在ENIG表面处理中，Sn-Ni IMC层变厚，并且随着P的浓度增加导致接头界面变脆。通过添加与Ni相容的Cu，SB6NX形成Ni阻挡层，有效地阻止了Sn-Ni IMC层的增厚，实现了与ENIG表面处理的高接头可靠性。

为了获得更好的连接可靠性

与 SAC305 相比，SB6NX 具有更好的伸长性能，不易变形。这有助于防止热循环中焊点处裂纹的扩展。如下所示，SB6NX 的剪切强度比 SAC305 高得多，无论是 ENIG 还是 OSP 基板。